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河北全自动高速X-ray检查设备工作流程

时间:2019-06-01 02:51:25  作者:admin  来源:检查设备  浏览:144  评论:0
内容摘要:  上海赛可检测设备有限公司指出随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而高效的检测设备。并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。  河北全自动高速X-ray检查设备工作流程全自动高速X-ray检查设备工作流程,...

  上海赛可检测设备有限公司指出随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而高效的检测设备。并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。

  河北全自动高速X-ray检查设备工作流程全自动高速X-ray检查设备工作流程,X射线管中,电子从热阴极通过电场,向阳极加速。在撞击到阳极体停止时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小,通常以毫米为单位,在这种情况下我们是得不到清晰的影像图。通过使用微焦点X射线管,电子可以通过阳极上的一个小孔进入磁电子透镜,该透镜中的磁场力使电子束聚焦在阴极靶上一个直径只有几十微米的焦点上。

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  选择最佳的算法可使产品的图像灰度变小,从而突出异物。不过食品本身的成分组成和形状是不同的,例如麦片是小片状的,而且在包装袋中会重叠在一起;而黄油却是厚度均匀的块状。

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  全自动高速X-ray检查设备,射线照相法的特点:适用于各种熔化焊接方法(电弧焊、气体保护焊、电渣焊、气焊等)的对接接头,也能检查铸钢件,在特殊情况下也可用于检测角焊缝或其他一些特殊结构工件。射线照相法的优点:缺陷显示直观:射线照相法用底片作为记录介质,通过观察底片能够比较准确地判断出缺陷的性质、数量、尺寸和位置。射线检测员通过对底片的观察,根据其黒度的差异,便能识别缺陷的位置和性质。

  一般来说,相同产品的X射线投射图像会呈现出特定的亮度/灰度特征。但是某些特殊的灰度突变区域会被误判为异物。及时排除和发现仪器问题,不得带病运行,要及时排除故障,对于正常设备合理使用,避免人为损害仪器。

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  全自动高速X-ray检查设备工作流程,当载有交变电流的试验线圈靠近导体工件时,由于线圈产生的交变磁场会使导体感生出电流(即涡流)。涡流的大小、相位及流动形式受到工件性质(电导率、磁导率、形状、尺寸)及有无缺陷的影响产生变化,反作用于磁场使线圈的电压和阻抗发生变化。因此通过仪器测出试验线圈电压或阻抗的变化,就可以判断被检工件的性质、状态及有无缺陷。

  市面上有很多供应商和系统,在所有的投资设备评估方式中,最好是从自己已经列好的“必备清单”开始入手。我们假设价格(和投资回报)是评估等式的一部分,当然,所选系统的体积要足够可以装得下你想检测的物体。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵;

  全自动高速X-ray检查设备,虚焊空焊是PCB板最为常见的一种线路故障,是指焊件表面没有充分的渡上锡层,焊件之间没有被锡牢固,造成锡剥落的现象,一般由以下几种原因产生: 1.生产过程中,生产工艺不当(如锡量较少,焊点不稳,焊球点含有气泡等等),造成时通时而不通的情况; 2.生产设备在长期使用过程中,出现老化,从而影响焊点的牢固性。

  如果你想买一台相机,那么高像素的相机比如24MP一定是比16MP相机的质量更好。如果你懂一点摄影,你就知道这句话是过度简化了相机的质量标准(或者说就是毫无意义),总之,X射线要比相机更为复杂。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。

  全自动高速X-ray检查设备射线照相法,利用X射线管产生的X射线或放射性同位素产生的γ射线穿透工件,以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法。该方法是最基本、应用最广泛的的一种射线检测方法,也是射线检测专业培训的主要内容。射线检测,本质上是利用电磁波或者电磁辐射(X射线和γ射线)的能量。射线在穿透物体过程中会与物质发生相互作用,因吸收和散射使其强度减弱。

  D表示维度。市面上主要有三种系统:最后采用冷光源裸眼观察,观察不到外来物的情况下,再次进行X射线检测。经过多次冲洗,所有叶片外来物去除干净,最终零件的X射线检测合格。

  2D只有自上而下的直观视图;如X射线粉末衍射术、X射线荧光谱法、X射线照相术、X射线形貌术等。x射线的特性X射线是一种波长很短的电磁波,是一种光子,波长为10~10cm.

  2.5D自上而下并倾斜、带有一定角度的视图;X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置,扬声器略有下移。

  3D组件的三维重构视图。这种系统可以采用断层成像术、X射线分层成像法或(用于全面3D效果的)计算机断层扫描法(也叫做CT)。在SMT电子制造业,PCB印刷电路板组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。

  当然,你想查看的细节越多,检测也就越慢。例如复杂的CT扫描就可能会花上好几个小时才能完成。再比如说,如果检测的目的是查看BGA下焊料球的缺失或焊料球间的短路现象,那么使用2D系统就足够了。但如果有元件挡住了目标检测区域,倾斜视图更有助于检测。而3D则更适用于详细的质量调查。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中,默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。

  磁粉检测(Magnetic ParticleTesting),业内人士简称MT,是工业无损检测(Nondestructive Testing)的一种成熟的无损检测方法,在航空航天、兵器、船舶、火车、汽车、石油、化工、锅炉压力容器、压力管道等各个领域都得到广泛应用。全自动高速X-ray检查设备工作流程,磁粉检测主要的应用是探测铁磁性工件表面和近表面的宏观几何缺陷,例如表面气孔、裂纹等。

  其中还涉及了物理学和智能软件。这些因素会影响到图像质量,包括电源、电压、光点大小、检测器分辨率、X射线光源到物体的距离以及视野范围。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵;

  以电压为例:电压为160kV的系统,其X射线kV的系统,但高电压对图像对比度具有反作用,从而会影响到图像质量。你应该作何决定呢?最实际的做法就是选取一些典型样品组件,用X射线系统对其进行检测。图像质量可以是一种主观意见。

  赛可X-RAY检测设备属于射线检测(Radiographic Testing),另外还有超声检测,磁粉检测,渗透检测,涡流检测,射线检测(Radiographic Testing),业内人士简称RT,是工业无损检测(Nondestructive Testing)的一个重要专业门类。射线检测主要的应用是探测工件内部的宏观几何缺陷。按照不同特征,可将射线检测分为多种不同的方法,例如:X射线层析照相(X-CT)、计算机射线照相技术(CR)、射线照相法,等等。

  为了降低这种误判,就需要对图像进行处理,预先将该突变效果降低。经过处理后,降低了误报率,因此检测阈值可以进一步降低,从而检测出更小的异物。反之亦然,假如选择了不适合该产品的算法,则会产生误报。并且工艺质量的要求也由此越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。

  如果印制电路板有足够的空间设定测试点,系统就能快速,有效地查到开路,短路及故障器件。系统也可检 查器件的功能。测试仪器一般由微机控制,检测每块PCB时,需要相应的针床和软件,对于不同的测试功能,该仪器可提供相应工作单元来时行检测。例如,测试二极管,三极管时用直流电平单元;测试电容,电感时用交流单元;而测试低数值电容,电感及高阻值电阻高频信号单元。但在封装密度与不可见焊点数量都大量增加时,寻找线路节点则变得昂贵,不可靠。

  有些系统可以完成一定程度的自动检测,例如按照合格/不合格标准对检测顺序进行编程。目视检测零件外表面光滑无异物,说明该显示存在于零件内表面,采用冷光源伸到型腔内,裸眼可见该显示处有多余物紧贴在零件内壁上。

  气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的,有氢气孔和一氧化碳气孔。该方法让重复检测和操作变得十分简单,如果有需求的话,还可以满足在线生产流程要求。但是这种设备的设置以及从事特殊检测时确实是需要一定技能的。

  随着3C数码电子的高速发展,特别是智能手机的发展,使得封装小型化和高密度化,再加上封装技术要求的越来越严格,对SMT贴片的质量水准也变得更严格,如果采用目检或AOI等常规检测,对于产品内部的缺陷则无法提供保障,而x-ray通过穿透样品成像原理(x-ray检测设备成像)检测产品瑕疵就显得特别重要。x-ray检测设备非破坏性检测,对产品提出更高的要求。

  虽然现代X射线系统使用起来非常容易,但检查员确实需要了解所有设置的功能(例如之前提到的电压和对比度设置),并且要能够解读所见到的图像,这就要求操作员对PCB组装有一定的知识储备。也有一些方法可以让图像解释变得简单一些,例如使用颜色标注。


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